Inhaltsverzeichnis
- Was ist Flying Probe Test (FPT)?
- Wie funktioniert der Flying Probe Test?
- Einsatzgebiete von FPT
- Vorteile des Flying Probe Tests
Was ist Flying Probe Test (FPT)?
Der Flying Probe Test (FPT) ist ein Prüfverfahren, das in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um die Funktion und Platzierung von Bauteilen auf bestückten Leiterplatten (PCB) zu überprüfen. Dabei werden bewegliche Sonden verwendet, die verschiedene Testpunkte auf der Platine ansteuern können, ohne dass ein fester Prüfadapter benötigt wird.
Unterschied zwischen Flying Probe Test und In-Circuit-Test
Im Gegensatz zum Flying Probe Test nutzt der In-Circuit-Test (ICT) feste Prüfadapter, die direkt auf die Kontaktpunkte der Leiterplatte zugreifen. Während der FPT ideal für Prototypen und kleine Serien ist, eignet sich der ICT besser für die großvolumige Serienfertigung.
Wie funktioniert der Flying Probe Test?
Beim Flying Probe Test bewegen sich mehrere Sonden unabhängig voneinander über die Leiterplatte, um an spezifischen Kontaktpunkten elektrische Signale anzulegen und die Reaktionen zu messen. Dies ermöglicht die Prüfung von Bauteilen wie z.B. Kondensator, Widerstand und integrierte Schaltungen (IC) auf Funktionsfähigkeit und korrekte Platzierung. Der Test ist besonders nützlich für Prototypen und kleine Serien, da er schnell eingerichtet werden kann und keine speziellen Adapter benötigt.
Einsatzgebiete von FPT
Der Flying Probe Test wird in verschiedenen Bereichen der Elektronikfertigung eingesetzt, insbesondere dort, wo Flexibilität und schnelle Anpassung an neue Testanforderungen gefragt sind.
- Prototyping: Schnelle und flexible Tests von neuen Designs.
- Kleinserienfertigung: Effiziente Prüfung kleiner Stückzahlen ohne den Aufwand für spezielle Prüfadapter.
- Fehleranalyse: Detaillierte Analyse und Diagnose von Fehlern auf bestehenden Leiterplatten.
Vorteile des Flying Probe Tests
Der FPT bietet zahlreiche Vorteile, die ihn zu einer wichtigen Ergänzung in der Elektronikfertigung machen:
- Flexibilität: Keine speziellen Adapter notwendig, schnelle Anpassung an neue Platinenlayouts.
- Kostenersparnis: Geringere Kosten bei der Einrichtung von Tests, besonders bei kleinen Serien und Prototypen.
- Detaillierte Fehlerdiagnose: Präzise Analyse von Fehlern durch flexible Sondenpositionierung.
Ein Nachteil besteht jedoch in den längeren Prüfzeiten, da die Testpunkte nacheinander abgetastet werden.