SMD-Bestückung

Wir sind Ihr kompetenter SMD-Bestücker aus Deutschland

SMT ist heute kaum noch aus der Elektronikfertigung wegzudenken. Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. Erfahren Sie jetzt, welche Vorteile das SMD-Löten mit sich bringt, wie der Fertigungsprozess abläuft und welche Leistungen wir als SMD-Bestücker bieten.

Was bedeutet SMD?

SMD steht für „surface mounted device“ und bedeutet übersetzt „oberflächenmontiertes Bauteil“. Im Gegensatz zur THT-Bestückung werden die elektronischen Bauteile nicht mittels Drahtanschlüsse durch die Platine gesteckt, sondern direkt auf die Leiterplatte gelötet.

SMD SMT – Unterschied erklärt

SMT ist die Abkürzung für den englischen Begriff „surface mounted technology“ und heißt übersetzt „Oberflächenmontagetechnik“. Somit bezeichnet SMT die Technik hinter der Bestückung von SMD-Platinen. In der Praxis werden die beiden Begriffe synonym verwendet.

SMD: Vorteile der Surface Mounted Technology

SMD-Bauteile benötigen keine Verdrahtung durch Bohrlöcher in der Platine. Stattdessen werden die Bauelemente direkt auf die entsprechenden Kontaktpads gelötet. Daraus ergibt sich ein deutlich geringerer Platzbedarf als bei der konventionellen THT-Bestückung. Damit einhergehende Vorteile sind:

  • Ideal für Schaltungen bei hoher Frequenz
  • Vereinfachte Herstellung kleiner Geräte
  • Hohe Packungsdichte
  • Doppelseitige Bestückung
  • Reduziertes Gewicht
  • Schnellere Fertigung dank automatisierter SMD-Bestückung
  • Höhere Qualität
  • Geringere Fertigungskosten
Entwickelte Platine mit BGA- und SMD-Bestückung

SMD-Prozess: Schritt für Schritt zur bestückten Leiterplatte

1. Auftragen der SMD-Lötpaste auf die Platine

Mithilfe einer SMD-Schablone wird die Lötpaste auf die Platine aufgetragen. Diese Lötpaste setzt sich aus Zinnpartikeln und Flussmittel zusammen und eignet sich ideal zum Löten von SMD-Bauteilen. Entsprechend der RoHS-Richtline ist die Paste bleifrei.

2. Automatische Bestückung der SMD-Bauteile

Im nächsten Schritt erfolgt das präzise Platzieren der Bauteile auf die Platine. Diesen Arbeitsschritt übernimmt der SMD-Bestückungsautomat.

3. Dampfphasenlöten der SMD-Platine

Nach der Bestückung werden die Bauteile in der Dampfphase auf die Platine gelötet. Das Dampfphasenlöten bei 235°C ist besonders schonend und eignet sich ideal für SMD-Bauteile.

4. 100 % Sichtkontrolle

Am Ende des SMT-Prozesses werden alle Lötstellen durch geschultes Personal sichtgeprüft.

SMD-Bestückung bei HEINEN Elektronik

Bestückungspräzision

15 µm

Bauelemente pro Stunde

6.000 bis 21.000 Bt/h

Kleinstes SMD-Bauteil

0402

QFP Raster

bis 0,4 mm

BGA Raster

bis 0,5 mm

Lotpastendruck

Schablonen mit Alpha-Tetra-Schnellspannsystem

FAQ zur SMD-Bestückung

SMD steht für „surface mounted device“ und bedeutet übersetzt „oberflächenmontiertes Bauteil“. Die SMD-Bauteile werden direkt auf die Leiterplatte gelötet.

Bei der SMD-Bestückung („surface mounted device“) werden die Bauteile direkt auf die entsprechenden Kontaktpads auf der Platine gelötet. SMD-Bauelemente benötigen also keine Bohrlöcher.

In Deutschland sowohl als auch im Ausland bieten viele EMS-Dienstleister die SMD-Bestückung an. HEINEN Elektronik ist bereits seit 1988 auf die Bestückung von SMD-Platinen spezialisiert. Schicken Sie uns gerne eine Anfrage!

SMT ist die Abkürzung für den englischen Begriff „surface mounted technology“ und heißt übersetzt „Oberflächenmontagetechnik“. Somit bezeichnet SMT die Technik hinter der Bestückung von SMD-Platinen. In der Praxis werden die beiden Begriffe synonym verwendet.

Bei der THT-Bestückung („through hole technology“) werden größere bedrahtete Bauelemente durch die Platine gesteckt und verlötet. Im Gegensatz zur Durchsteckmontage werden SMD-Bauteile mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Platine gelötet.

Die Schnelligkeit der SMD-Bestückung hängt von verschiedenen Faktoren wie z.B. Leiterplattenstruktur und Bauteilspektrum ab. In unserer SMD-Fertigung bestücken wir 6.000 bis 21.000 Bauteile pro Stunde.

Die Bestückungsgenauigkeit von SMD-Automaten liegt heutzutage bei etwa 10 bis 50 µm. Bei HEINEN Elektronik liegt die Präzision bei 15 µm.

Nach dem Auftragen der Lötpaste auf die Platine folgt die automatische Bestückung der SMD-Bauteile durch den Bestückungsautomaten. Anschließend werden die Bauelementen auf die Leiterkarte gelötet. Zum Schluss werden die Lötstellen durch geschultes Personal sichtgeprüft.

  • Ideal für Schaltungen bei hoher Frequenz
  • Vereinfachte Herstellung kleiner Geräte
  • Hohe Packungsdichte
  • Doppelseitige Bestückung
  • Reduziertes Gewicht
  • Schnellere Fertigung dank automatisierter SMD-Bestückung
  • Höhere Qualität
  • Geringere Fertigungskosten