SMD-Bestückung

SMD-Fertigung von Klein- und Mittelserien

HEINEN Elektronik ist seit 1988 auf die SMD-Bestückung anspruchsvoller Baugruppen spezialisiert. Mit drei SMD-Automaten fertigen wir kundenspezifische Leiterplatten in Klein- und Mittelserien.

SMD-Bestückung

SMD-Fertigung für Klein- und Mittelserien

HEINEN Elektronik ist bereits seit 1988 auf die SMD-Bestückung anspruchsvoller Baugruppen spezialisiert. Mit drei SMD-Bestückungsautomaten fertigen wir kundenspezifische Leiterplatten in Klein- und Mittelserien mit hoher Präzision und einer leistungsfähigen Bestückungskapazität.

ISO 9001 Zertifikat
Individuelle Elektronik aus NRW · seit 1969

Unsere technischen Möglichkeiten in der SMD-Bestückung

SMD steht für „Surface Mounted Device“ und bezeichnet Bauteile, die direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden. Mit drei SMD-Bestückungsautomaten ist HEINEN Elektronik auf die Leiterplattenbestückung von Klein- und Mittelserien ausgelegt. Kurze Rüstzeiten ermöglichen auch die wirtschaftliche Fertigung kleiner Stückzahlen und häufig wechselnder Baugruppen. Dabei verarbeiten wir unter anderem SMD-Bauteile ab Baugröße 0402 sowie QFP- und BGA-Bauteile mit feinen Rastermaßen.

15 µm

Bestückungspräzision

bis 24.000 Bauteile/h

Bestückungsleistung

0402

Kleinstes SMD-Bauteil

bis 0,4 mm

QFP Raster

bis 0,5 mm

BGA Raster

Schnelle Rüstzeiten

dank automatischem Lotpastendruck

Für welche Baugruppen eignet sich SMD-Bestückung?

SMD-Bestückung eignet sich besonders für kompakte, leichte und dicht bestückte Elektronik. Das Verfahren ermöglicht kurze Signalwege, eine doppelseitige Bestückung und lässt sich ideal automatisieren – dadurch ist es für viele Serienanwendungen wirtschaftlich einsetzbar.

Wie läuft die SMD-Bestückung ab?

Die SMD-Bestückung bei HEINEN Elektronik erfolgt in mehreren aufeinander abgestimmten Prozessschritten – vom automatisierten Lotpastendruck über die Bauteilbestückung und das Dampfphasenlöten bis zur abschließenden Qualitätskontrolle.

1. Auftragen der SMD-Lötpaste

Zu Beginn wird die Lötpaste mithilfe einer Schablone automatisiert auf die vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen. Die verwendete Paste ist bleifrei und entspricht den Anforderungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU.

2. Automatische SMD-Bestückung

Anschließend setzt der SMD-Bestückungsautomat die vorgesehenen Bauteile präzise auf die mit Lötpaste vorbereiteten Kontaktflächen. Dieser automatisierte Prozess ermöglicht eine reproduzierbare Bestückung auch bei kleinen Bauteilen und feinen Rastermaßen.

3. Dampfphasenlöten

Nach der Bestückung werden die Bauteile im Dampfphasenlötverfahren mit der Leiterplatte verlötet. Das Verfahren ermöglicht eine gleichmäßige Wärmeübertragung bei 235°C und ist besonders schonend für die SMD-Bauteile.

4. 100 % Sichtkontrolle

Nach dem Lötprozess werden die Baugruppen mit unserem Qualitätsinspektionssystem geprüft. Dabei unterstützt die automatische optische Inspektion (AOI) die Kontrolle von Bestückung und Lötstellen und hilft, mögliche Fertigungsabweichungen zuverlässig zu erkennen.

FAQ

Häufige Fragen zur SMD-Bestückung

SMD-Bestückung bezeichnet die Montage elektronischer Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte. SMD steht für „Surface Mounted Device“ und beschreibt die dabei verwendeten oberflächenmontierten Bauteile.

Im Unterschied zur THT-Bestückung werden die Bauteile nicht durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt. Stattdessen werden sie auf vorbereitete Kontaktflächen gesetzt und anschließend verlötet.

Die SMD-Bestückung eignet sich besonders für kompakte Baugruppen, hohe Packungsdichten und automatisierte Fertigungsprozesse.

SMD steht für „Surface Mounted Device“ und bezeichnet das oberflächenmontierte elektronische Bauteil.

SMT steht für „Surface Mount Technology“ und beschreibt das Fertigungsverfahren, mit dem diese Bauteile auf der Leiterplatte platziert und verlötet werden.

Kurz gesagt: SMD ist das Bauteil, SMT ist die Technologie zur Verarbeitung dieser Bauteile.

In der Praxis werden diese Begriffe oft synonym verwendet.

HEINEN Elektronik verarbeitet ein breites Spektrum an SMD-Bauteilen für kundenspezifische Leiterplatten. Dazu gehören unter anderem sehr kleine Bauformen ab 0402 sowie komplexere Gehäusetypen wie QFP und BGA.

Je nach Bauteiltyp sind feine Rastermaße bis 0,4 mm bei QFP und bis 0,5 mm bei BGA möglich.

Damit eignet sich die SMD-Fertigung sowohl für kompakte Baugruppen mit hoher Packungsdichte als auch für technisch anspruchsvolle Leiterplatten in Klein- und Mittelserien.

HEINEN Elektronik übernimmt die SMD-Bestückung für kundenspezifische Elektronik aus unterschiedlichen Branchen. Beispiele sind:

  • Industrie-Elektronik
  • Mess- und Regeltechnik
  • Rugged IT-Hardware
  • Automobilelektronik
  • Kassensysteme
  • Transportwesen

 

Dabei sind wir nicht auf eine bestimmte Branche festgelegt, sondern richten die Fertigung nach den technischen Anforderungen der jeweiligen Baugruppe und des Projekts aus.

Die Bestückungsgenauigkeit von SMD-Automaten liegt heutzutage bei etwa 10 bis 50 µm. Bei HEINEN Elektronik liegt die Präzision bei 15 µm.

Dadurch lassen sich auch kleine Bauteile und feine Rastermaße präzise auf der Leiterplatte platzieren.

Die hohe Positioniergenauigkeit ist insbesondere bei kompakten und dicht bestückten Baugruppen wichtig, bei denen nur geringe Toleranzen zwischen den einzelnen Bauteilen bestehen.

Mit den drei SMD-Bestückungsautomaten können bei HEINEN Elektronik bis zu 24.000 Bauteile pro Stunde verarbeitet werden.

Die tatsächlich erreichbare Bestückungsleistung hängt unter anderem von Bauteilmix, Leiterplattenlayout und Rüstaufwand ab. Gerade bei Klein- und Mittelserien ist daher nicht nur die Geschwindigkeit, sondern auch eine flexible und reproduzierbare Fertigung entscheidend.

Nach der SMD-Bestückung werden die Baugruppen mit unserem Qualitätsinspektionssystem inklusive automatischer optischer Inspektion (AOI) geprüft.

Dabei kontrolliert das System unter anderem Bauteilpositionen, Bestückung und Lötstellen auf erkennbare Abweichungen. So lassen sich mögliche Fertigungsfehler frühzeitig erkennen und die Qualität der bestückten Leiterplatten zuverlässig überprüfen.

Die SMD-Bestückung bei HEINEN Elektronik ist besonders auf Klein- und Mittelserien ausgelegt.

Durch kurze Rüstzeiten und den automatisierten Lotpastendruck können auch kleinere Stückzahlen sowie häufig wechselnde Baugruppen effizient gefertigt werden. Dadurch bleibt die SMD-Fertigung auch bei variantenreichen Projekten flexibel einsetzbar.

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