Inhaltsverzeichnis
- Was ist BGA? Abkürzung erklärt
- Wie funktioniert die BGA-Bestückung?
- Welche Vorteile haben BGA-Gehäuse?
Was ist BGA? Abkürzung erklärt
BGA steht in der Elektronik für „Ball Grid Array“ und bezeichnet eine Bauform von Gehäusen für integrierte Schaltungen (ICs). Im Gegensatz zu klassischen IC-Gehäusen, bei denen die Pins um das Gehäuse herum verlaufen, befinden sich die Pins bei BGA-Gehäusen in Form von runden Lotperlen direkt auf der Unterseite des Gehäuses.
Wie funktioniert die BGA-Bestückung?
Bei der BGA-Bestückung werden die BGA-Gehäuse auf einer Leiterplatte platziert und ausgerichtet. Das Löten und Befestigen von BGA-Gehäusen ist aufgrund ihrer Bauweise nicht von Hand möglich und erfordert den Einsatz von Reflow-Lötverfahren. Dabei schmelzen die Lotperlen unter kontrollierter Erwärmung, um eine feste Verbindung zwischen dem IC und der Leiterplatte herzustellen.
Da BGA-Bestückung ein präziser und komplexer Vorgang ist, erfordert er spezialisierte Maschinen und Kenntnisse in der Elektronikfertigung. Eine korrekte BGA-Leiterplattenbestückung gewährleistet eine zuverlässige und robuste Verbindung zwischen den ICs und der Leiterplatte.
Welche Vorteile haben BGA-Gehäuse?
BGA-Gehäuse bieten eine effizientere Platznutzung, da sie eine größere Anzahl von Anschlüssen auf der gleichen Fläche ermöglichen. Darüber hinaus sorgen sie für eine gute Wärmeabführung und eine geringe Impedanz, was die Leistungsfähigkeit von elektronischen Bauteilen verbessert.
