BGA

BGA steht im englischen für Ball Grid Array und bedeutet übersetzt Kugelgitteranordnung. Dabei handelt es sich um gitterartig angeordnete Lotperlen. Solche Anschlüsse für die SMD-Bestückung bilden eine Bauform von Gehäusen für integrierte Schaltungen. Während bei klassischen ICs die Pins für die Auflötung auf Leiterplatten rund um das Gehäuse verlaufen, sitzen die Pins in Form von runden Lotperlen direkt auf der Unterseite des Chips.

Dies erlaubt eine größere Menge an Anschlüssen bei gleicher Fläche. Üblicherweise werden bei BGA Gehäusen Multilayer Leiterkarten verwenden. Das Löten und Befestigen lässt sich allerdings nicht per Hand, sondern ausschließlich mittels Reflow-Lötung umsetzen. Neben der effizienteren Platznutzung haben BGA-Bauformen eine gute Wärmeabführung sowie eine geringe Impedanz.

Übrigens: Wir verfügen über das nötige Fachwissen und eine entsprechende Lötanlage, um solche BGA-Bestückungen durchzuführen.

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