LeiterplattenBestückung
Präzise PCB-Bestückung für Klein- und Mittelserien
Als erfahrener PCB-Bestücker fertigt HEINEN Elektronik Leiterplatten für kleine und mittlere Serien. Von traditioneller THT- über höchstpräzise SMD-Bestückung bis hin zur komplexen BGA-Bestückung unterstützen wir Sie dabei, Ihre elektronische Schaltung zuverlässig auf die Leiterplatte zu bringen.
Unsere Leistungen auf einen Blick
Unsere Leiterplattenbestückung richtet sich an Industrieunternehmen mit kundenspezifischen Elektroniklösungen, z.B. für Mess- und Regeltechnik oder Maschinen- und Anlagenbau. Im Mittelpunkt stehen kleine und mittlere Serien, eine enge technische Abstimmung und sorgfältig geplante Fertigungsabläufe. Projektbezogene Sicht- und Funktionsprüfungen stellen sicher, dass jede bestückte Leiterplatte die Qualitätsanforderungen erfüllt.
Losgrößen
Losgrößen ab 10 Stück | bis ca. 500 Stück | abhängig von Abmessungen und Komplexität
Prototypen
Im Rahmen von Entwicklungsprojekten oder bei geplanter Serienfertigung
Material
Materialbeschaffung oder Beistellung nach Kundenwunsch
Unsere Bestückungsverfahren für Ihre Leiterplatten
Je nach Bauteilen und technischen Anforderungen setzen wir auf SMD-, THT- oder BGA-Bestückung. Auch als Mischbestückung lassen sich die Verfahren kombinieren und passgenau auf Ihre Baugruppe und Seriengröße abstimmen.
Serielle SMD-Bestückung
Seit 1988 sind wir auf die SMD-Technik spezialisiert, welche für die direkte Lötung von Bauteilen auf Leiterplatten steht. Unsere drei SMD-Automaten garantieren die zuverlässige Bestückung von Klein- und Mittelserien.
- Bestückungspräzision: 15 µm
- Bis zu 24.000 Bauelemente pro Stunde
- Kleinste Bauteilgröße: 0402
- Hohe Packungsdichte
- Schnelle Produktionszeiten
Traditionelle THT-Bestückung
Das THT-Verfahren bietet nach wie vor wesentliche Vorteile für die Bestückung größerer Bauteile und ist daher wichtiger Bestandteil unserer Elektronikfertigung.
- Lötverfahren: Wellen-, Selektiv-, Handlöten
- Geeignet für größere Bauteile
- Sorgt für robuste Verbindungen
- Widerstandsfähig gegenüber hohen Spannungen
Robuste BGA-Bestückung
Bei der „Ball Grid Array“-Technologie sorgen gitterartig angeordnete Lotperlen unterhalb von IC-Gehäusen für die Verbindung mit der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht besonders robuste Verbindungen.
- Optimale Wärmeabfuhr
- Verbesserte Leistungsfähigkeit der Bauteile
- Hohe Packungsdichte
- Effiziente Platznutzung
- Für komplexe elektronische Baugruppen
Geprüfte Qualität für Ihre bestückten Leiterplatten
Hochwertige Qualität steht bei unserer Leiterplattenbestückung stets im Vordergrund. Darum wird jede bestückte Platine sorgfältig geprüft. Optische Kontrollen sowie manuelle oder automatisierte Funktionstests helfen dabei, mögliche Fertigungsfehler frühzeitig zu erkennen und eine gleichbleibend hohe Qualität sicherzustellen.
Das sagen unsere Kunden
FAQ zur Platinenbestückung
Welche Verfahren der Leiterplattenbestückung bietet HEINEN Elektronik an?
HEINEN Elektronik bietet SMD-, THT- und BGA-Bestückung an. Welches Verfahren eingesetzt wird, hängt vor allem von Bauteilart, Bauform, mechanischer Belastung und Packungsdichte der Leiterplatte ab.
Typische Einsatzbereiche sind:
- SMD-Bestückung für kleine, kompakte Bauteile und eine hohe Packungsdichte auf der Leiterplatte
- THT-Bestückung für bedrahtete Bauteile, Steckverbinder und Komponenten mit höherer mechanischer Belastung
- BGA-Bestückung für komplexe ICs mit vielen Anschlüssen und sehr hoher Anschlussdichte auf kleiner Fläche
- Mischbestückung, wenn SMD-, THT- und BGA-Bauteile gemeinsam auf einer Baugruppe eingesetzt werden
So lässt sich das Bestückungsverfahren gezielt an die technische Auslegung der Baugruppe anpassen und auch bei komplexeren Leiterplatten sinnvoll kombinieren.
Sind Mischbestückungen aus SMD, THT und BGA möglich?
Ja, HEINEN Elektronik fertigt auch Mischbestückungen aus SMD-, THT- und BGA-Bauteilen. Das ist besonders dann sinnvoll, wenn eine Baugruppe unterschiedliche Bauteiltypen und damit verschiedene Bestückungs- und Lötverfahren erfordert.
Typische Kombinationen sind:
- SMD und THT für kompakte Elektronik mit zusätzlichen bedrahteten Bauteilen oder Steckverbindern
- SMD und BGA bei hoher Packungsdichte und komplexen integrierten Schaltungen
- SMD, THT und BGA auf einer gemeinsamen Baugruppe, wenn unterschiedliche elektrische und mechanische Anforderungen zusammenkommen
Die Fertigungsprozesse werden dabei so aufeinander abgestimmt, dass die einzelnen Verfahren zuverlässig kombiniert werden können.
Für welche Branchen bestückt HEINEN Elektronik Leiterplatten?
HEINEN Elektronik bestückt Leiterplatten für unterschiedliche industrielle Anwendungen – besonders dort, wo kundenspezifische Elektronik zuverlässig und in kleinen bis mittleren Serien gefertigt werden soll.
Typische Branchen und Anwendungsbereiche sind:
- Mess- und Regeltechnik
- Maschinen- und Anlagenbau
- Industrieelektronik
- Automatisierungstechnik
- IT-Hardware
- Automobilelektronik
- Kassensysteme
- Transportwesen
Auch wenn Ihre Branche nicht ausdrücklich genannt ist, prüfen wir projektbezogen, ob Ihre Baugruppe zu unseren Fertigungsmöglichkeiten passt. Entscheidend sind vor allem die technischen Anforderungen, die geplante Stückzahl und der Aufbau der Leiterplatte.
Welche Losgrößen bietet HEINEN Elektronik für die PCB-Bestückung an?
HEINEN Elektronik ist auf kleine und mittlere Losgrößen in der PCB-Bestückung ausgerichtet. Typischerweise fertigen wir Leiterplatten ab 10 Stück bis etwa 500 Stück.
Die passende Losgröße hängt unter anderem von Abmessungen und Komplexität der Leiterplatte ab:
- Kleine Leiterplatten können auch in höheren Stückzahlen gefertigt werden
- Große oder komplexe Leiterplatten eignen sich eher für kleinere Serien
- Losgrößen ab 10 Stück sind grundsätzlich möglich
- Größere Stückzahlen prüfen wir individuell anhand der jeweiligen Baugruppe
Da jede Elektronik andere Anforderungen mitbringt, stimmen wir die wirtschaftlich und fertigungstechnisch sinnvolle Stückzahl individuell auf Ihr Projekt ab.
Bietet HEINEN Elektronik auch Prototypenbestückung an?
Ja, HEINEN Elektronik bietet auch Prototypenbestückung an – allerdings nicht als klassische Express- oder Einzelanfertigung ohne weiteren Projektbezug.
Prototypen fertigen wir insbesondere:
- im Rahmen von Elektronikentwicklungen
- bei geplanter anschließender Serienfertigung
- zur technischen Erprobung und Absicherung einer Baugruppe
- in enger Abstimmung mit Entwicklung und Fertigung
So lässt sich die Baugruppe bereits früh unter realistischen Fertigungsbedingungen prüfen und bei Bedarf für die spätere Serie optimieren.
Wer übernimmt die Materialbeschaffung?
HEINEN Elektronik kann die Materialbeschaffung vollständig übernehmen. Alternativ können Leiterplatten, Bauteile oder einzelne Komponenten auch vom Kunden beigestellt werden.
Je nach Projekt sind unterschiedliche Modelle möglich:
- Komplette Materialbeschaffung durch HEINEN Elektronik
- Beistellung durch den Kunden, zum Beispiel bei bereits vorhandenen Bauteilen
- Kombinierte Beschaffung, wenn ein Teil des Materials durch HEINEN und ein Teil durch den Kunden bereitgestellt wird
Welche Variante sinnvoll ist, stimmen wir individuell auf das Projekt und die vorhandene Materialplanung ab.
Unsere Leistungen über die Leiterplattenbestückung hinaus
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