Inhaltsverzeichnis
- Was ist Lotpastendruck?
- Wie funktioniert der Lotpastendruck?
- Welche Vorteile hat der Lotpastendruck?
Was ist Lotpastendruck?
Der Lotpastendruck ist einer der ersten Schritte in der Elektronikfertigung, speziell im Bereich der SMD-Bestückung. Dabei wird Lötpaste – eine Mischung aus Lötzinn und Flussmittel – durch eine Schablone präzise auf die zu bestückenden Pads der Leiterplatte aufgetragen. Dies bildet die Basis für die Befestigung und elektrische Verbindung der SMT-Komponenten auf der Platine.
Wie funktioniert der Lotpastendruck?
Im Lotpastendruckverfahren wird zunächst eine Schablone entsprechend des PCB-Layouts erstellt, wobei die Öffnungen der Schablone exakt den Pads für die SMD-Bauteile entsprechen. Die Schablone wird auf die Leiterplatte gelegt und Lötpaste wird darüber verteilt. Anschließend wird die Paste über die Schablone gestrichen und dabei durch die Öffnungen auf die Pads gedrückt. Nach Entfernung der Schablone bleibt die Paste auf den Pads zurück.
Welche Vorteile hat der Lotpastendruck?
Der Lotpastendruck bietet hohe Präzision und Gleichmäßigkeit beim Auftragen der Paste, was entscheidend für die Qualität der Lötverbindungen ist. Automatisierte Systeme ermöglichen zudem eine schnelle Produktion in großen Serien.
Den gesamten Prozess der SMD-Bestückung samt Lotpastendruck sehen Sie in diesem Video:
