Inhaltsverzeichnis
- Was ist der Tombstone-Effekt?
- Wie entsteht der Grabsteineffekt?
- Was tun gegen Tombstone-Effekt?
- Wie lässt sich der Tombstone-Effekt erkennen?
Was ist der Tombstone-Effekt?
Der Tombstone-Effekt, auch bekannt als Grabsteineffekt, ist ein Phänomen in der SMD-Bestückung, bei dem sich ein zweipoliges SMD-Bauteil während des Reflow-Lötprozesses einseitig – wie ein Grabstein – aufstellt und somit die elektrische Verbindung auf einer Seite verliert.
Wie entsteht der Grabsteineffekt?
Der Tombstone-Effekt kann durch mehrere Faktoren verursacht werden, einschließlich
- ungleichmäßigem Auftragen der Lotpaste
- unterschiedlicher Erwärmung der Lötpads
- einem Designfehler der Leiterplatte
- oder einer ungleichmäßigen Platzierung des Bauteils.
Die Oberflächenspannung des früher schmelzenden Lotes auf einem Lötpad zieht das Bauteil an und kann es hochziehen, insbesondere wenn das gegenüberliegende Lot noch nicht flüssig ist.
Was tun gegen Tombstone-Effekt?
Um den Tombstone-Effekt zu verhindern, sollte man ein gleichmäßiges Erwärmen der Lötpads sicherstellen, die Lotpaste präzise auftragen und das Leiterplattendesign hinsichtlich einer ausgeglichenen thermischen Masse überprüfen. Auch sollte auf eine genaue Ausrichtung der Schablone für den Lotpastendruck geachtet werden. Die Verwendung von SMD-Bauteilen mit größerem Gewicht und längeren Anschlussmetallisierungen kann ebenfalls helfen.
Wie lässt sich der Tombstone-Effekt erkennen?
Der Tombstone-Effekt lässt sich optisch durch eine visuelle Prüfung oder effizienter durch automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) erkennen. AOI-Geräte scannen die Leiterplatten nach dem Lötprozess und verwenden hochauflösende Kameras, um Abweichungen wie aufgestellte Bauteile zu identifizieren. Diese Systeme sind besonders nützlich in der Produktion, um eine hohe Qualität und Konsistenz der Lötstellen zu gewährleisten.
