Sichtprüfung PCB-Bestückung: Inspektionen im Vergleich

Kontrolle einer bestückten Platine
Wie unterscheidet sich AOI von der Wechselbildinspektion? Welche Vorteile bietet die reine Sichtkontrolle? Und wann ist der Einsatz der kostspieligen Röntgeninspektion tatsächlich notwendig? In diesem Artikel beantworten wir diese Fragen und zeigen, welche Sichtprüfung für welche Art von Fehlern am besten geeignet ist.

Inhaltsverzeichnis

Sichtkontrolle: Manuelle optische Inspektion

Bei der manuellen Inspektion wird die elektronische Baugruppe visuell geprüft – mit bloßem Auge, über eine Lupe oder Mikroskop. Diese Methode ist kostengünstig und flexibel, da sie keine spezielle Ausrüstung erfordert und leicht auf verschiedene Baugruppen angewendet werden kann.

Qualitätskontrolle einer bestückten Leiterplatte
Über ein Mikroskop lassen sich fehlplatzierte Bauteile und Lötfehler erkennen

Manuelle Inspektionen werden in der Serienfertigung stichprobenartig eingesetzt oder wenn einzelne Baugruppen bei einem Inspektionsautomaten durchgefallen sind. Einige Nachteile dieser Methode sind die Subjektivität und fehlende Nachverfolgbarkeit, was zu inkonsistenten Ergebnissen führen kann.

Wechselbildinspektion: Automatisierter Bildvergleich

Die Wechselbildinspektion vergleicht Bilder von korrekten Baugruppen mit Bildern der zu prüfenden Baugruppe. Diese Inspektion erfolgt mittels spezieller Software, die Abweichungen automatisiert erkennt und anzeigt.

Übrigens: Auch wir verfügen über ein solches Qualitätsinspektionssystem, welches die fehlerfreie Auslieferung Ihrer Elektronik sicherstellt.

Diese Technik ist objektiver als die manuelle Inspektion und bietet eine höhere Genauigkeit, da sie konsistent und wiederholbar ist. Wechselbildinspektionen werden häufig in der seriellen Leiterplattenbestückung eingesetzt, um sicherzustellen, dass alle Baugruppen den gleichen hohen Standard erfüllen. Die Einrichtung kann jedoch teuer sein und erfordert spezialisierte Ausrüstung.

AOI: Automatische Optische Inspektion

Die Automatische Optische Inspektion (AOI) nutzt hochauflösende Kameras und Bildverarbeitungstechnologie, um elektronische Baugruppen auf Fehler wie Lötfehler, fehlende Bauteile oder falsche Platzierungen zu überprüfen. AOI-Systeme sind sehr genau und können schnell große Mengen an Baugruppen prüfen, was sie ideal für die Massenproduktion macht.

Qualitätskontrolle Leiterplatte
Dank hochauflösender Kamera findet das System schnell und zuverlässig Bestückungsfehler

Die Methode ist konsistent und eliminiert menschliche Fehler, die bei manuellen Inspektionen auftreten können. Die Hauptnachteile von AOI sind die hohen Anschaffungskosten und die Komplexität der Einrichtung, was sie weniger geeignet für kleine Unternehmen oder Prototyping macht.

Röntgeninspektion: Überprüfung versteckter Verbindungen

Die Röntgeninspektion ist eine fortschrittliche Methode, die es EMS-Dienstleistern ermöglicht, versteckte Verbindungen und interne Strukturen von Bauteilen zu überprüfen, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind. Durch den Einsatz von Röntgenstrahlen können Defekte wie Lötbrücken, Hohlräume und andere verborgene Fehler erkannt werden.

BGA bestücktes IC Gehäuse
Versteckte Verbindungen unter BGA-Bauteilen lassen sich ohne spezielle Technik nicht erkennen

Dieses Verfahren ist besonders wertvoll für die Prüfung komplexer Baugruppen wie BGA (Ball Grid Array) und anderer Bauteile mit verdeckten Verbindungen. Die Röntgeninspektion ist sehr genau und zuverlässig, aber auch kostspielig und zeitaufwendig, weshalb sie hauptsächlich in kritischen Anwendungen und bei hochkomplexen Baugruppen eingesetzt wird.

Verfahren für Sichtprüfung im Vergleich

Die verschiedenen Sichtprüfverfahren bieten jeweils spezifische Vorteile und eignen sich für unterschiedliche Anwendungsbereiche in der Elektronikfertigung. Die folgende Tabelle vergleicht die vorgestellten Methoden und zeigt, welche Vor- und Nachteile sie in Bezug auf Anwendung, Kosten, Zuverlässigkeit und Zeitaufwand bieten.

Prüfverfahren Manuelle optische Inspektion Wechselbildinspektion AOI Röntgeninspektion
Anwendung Serienfertigung stichprobenartig, Prüfung nach Inspektionsautomatenfehlern Serienproduktion, um sicherzustellen, dass alle Baugruppen den gleichen Standard erfüllen Massenproduktion, um große Mengen an Baugruppen schnell zu prüfen Prüfung komplexer Baugruppen wie BGA, verborgene Verbindungen
Vorteile Kostengünstig, flexibel, keine spezielle Ausrüstung erforderlich Objektiver als manuell, automatisiert, höhere Genauigkeit Sehr genau, automatisiert, konsistent, eliminiert menschliche Fehler Erkennung versteckter Defekte, sehr genau und zuverlässig
Nachteile Subjektiv, fehlende Nachverfolgbarkeit, inkonsistente Ergebnisse Teuer, erfordert spezielle Ausrüstung Hohe Anschaffungskosten, komplexe Einrichtung, weniger geeignet für kleine Unternehmen oder Prototypenproduktion Kostspielig, zeitaufwendig, erfordert spezialisierte Ausrüstung
Kosten Niedrig Mittel Hoch Sehr hoch
Zuverlässigkeit Mittel Hoch Hoch Sehr hoch
Zeitaufwand Niedrig Mittel Mittel Hoch
Übrigens: Weitere Testverfahren über die reine Sichtprüfung hinaus lernen Sie in unserem Artikel Qualitätssicherung in der Elektronik kennen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass jede Methode der Sichtprüfung ihre spezifischen Stärken und Einsatzgebiete hat. So bietet die AOI eine schnelle und genaue Prüfung großer Stückzahlen. Die manuelle Sichtkontrolle hingegen punktet durch ihre Kosteneffizienz, ist jedoch anfälliger für subjektive Fehler. Dafür ist die Röntgeninspektion ganz vorne mit dabei, wenn es um die Prüfung versteckter Verbindungen in komplexen Baugruppen wie BGA geht. Somit hängt die Wahl des richtigen Prüfverfahrens von den spezifischen Anforderungen ab und ist entscheidend, um in der Elektronikfertigung eine hohe Qualität und Kosteneffizienz sicherzustellen.

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Franziska Heinen

Als Online Marketing Managerin ist sie für immer frischen Content in unserem Blog zuständig - stets mit Rückenwind aus den Fachabteilungen.

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